封装:
DIP-16(1)
DIP(3)
TO-3(1)
SOIC-20(1)
CDIP(1)
WSON-6(3x3)(1)
TSSOP(3)
nFBGA-60(1)
LLP EP(5)
uSMD(1)
MDIP(2)
SOP(1)
(3)
LQFP(1)
TQFP(1)
uSMD-8(1)
SOIC-8(1)
SOT-23(2)
SOT-223(1)
SOIC(1)
TO-263(1)
多选
包装:
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